Dans la fabrication de précision des semi-conducteurs, le polissage chimico-mécanique (CMP) est une technologie essentielle pour la planarisation globale des surfaces de plaquettes. Le CMP permet d'obtenir une planéité nanométrique des surfaces de plaquettes grâce à l'effet synergique de la gravure chimique et du polissage mécanique. Au cœur de ce procédé, les performances de la suspension abrasive déterminent directement la planéité de surface des plaquettes et le rendement des dispositifs.

Les composants chimiques de la suspension comprennent principalement des agents oxydants (le plus souvent H₂O₂), des nano-abrasifs (SiO₂, Al₂O₃, CeO₂, etc.), des agents complexants, des inhibiteurs de corrosion, des correcteurs de pH, et d'autres encore. Avec le développement constant des procédés de fabrication, la fréquence d'utilisation du polissage chimico-mécanique (CMP) dans l'ensemble du secteur manufacturier a considérablement augmenté, entraînant une forte hausse de la consommation de produits chimiques et des exigences de pureté extrêmement élevées.

Par conséquent, le choix des matériaux d'emballage et de transport des produits chimiques est crucial.

Les solutions ultra-propres BSL (Baoshili) comprennent des produits haut de gamme tels que : Tube PFA ultra-propre , Connecteur PFA ultra-propre , fût en PEHD ultra-propre et Essuie-glace pour salle blanche Ces produits garantissent efficacement la pureté de la suspension. À l'exception du Cleanroom Wiper, les trois autres produits partagent deux avantages clés : un taux de précipitation des ions métalliques extrêmement faible et une excellente résistance à la corrosion chimique, couvrant de multiples étapes de l'acheminement, de la distribution, du stockage et du transport des produits chimiques dans le processus de polissage chimico-mécanique (CMP).

1. Processus de livraison

De plus, la suspension utilisée dans le procédé CMP est généralement acide ou alcaline, ce qui rend les impuretés métalliques très sensibles aux réactions chimiques susceptibles d'altérer les performances du procédé. Grâce à des procédés innovants développés en interne, BSL maîtrise la précipitation des ions métalliques dans ses produits et la maintient à un niveau extrêmement bas.

2. Processus de distribution

Dans le système de distribution CMP, la suspension est transférée des réservoirs de stockage aux outils de polissage, puis déposée sur les surfaces des plaquettes. Les zones mortes dans les canalisations et les connecteurs peuvent facilement entraîner le dépôt de nanoparticules et la formation de « zones mortes », provoquant l’agglomération des particules et, à terme, des rayures sur les plaquettes lors du polissage.

Avec une paroi intérieure lisse qui empêche l'entartrage et l'accumulation de résidus, le connecteur BSL Ultra-Clean PFA assure un assemblage sans faille et une étanchéité parfaite avec le tube Ultra-Clean PFA, constituant ainsi un système de distribution de boues complet et très étanche.

3. Processus de stockage

Le principal risque lié au stockage de boues provient des catalyseurs métalliques résiduels présents dans les matériaux d'emballage. Les agents oxydants, notamment le peroxyde d'hydrogène (H₂O₂), sont très oxydants. Des traces de métaux de transition (fer, cuivre, nickel, etc.) dans les parois des fûts en PEHD peuvent catalyser la décomposition du H₂O₂ en oxygène et en eau, provoquant un gonflement, voire une rupture du conteneur, et invalidant ainsi la mesure de la concentration de la boue.

Le procédé de soufflage ultra-propre développé par BSL assure une maîtrise complète de la chaîne de production, garantissant ainsi que la paroi interne du fût réponde à la norme de haute pureté G5. Pour les solutions fortement alcalines couramment utilisées en CMP, le fût en PEHD ultra-propre inhibe efficacement la pénétration des liquides alcalins dans la matrice polymère, préservant ainsi une pureté stable même après un stockage prolongé. Le corps du fût ne gonfle pas, ne se décompose pas et aucune impureté ne précipite, même lors d'un stockage prolongé.

4. Processus de maintenance

En salle blanche, le nettoyage et l'entretien réguliers des outils de polissage chimico-mécanique (CMP), des systèmes de canalisations et des conteneurs de stockage sont essentiels. L'essuie-tout BSL pour salles blanches offre d'excellentes performances de nettoyage grâce à sa grande efficacité d'essuyage et à l'absence de perte de fibres, répondant ainsi aux exigences d'essuyage pour la maintenance mécanique et le nettoyage environnemental en salle blanche.

Dans le procédé de polissage chimico-mécanique (CMP), la contamination à n'importe quelle étape – des canalisations d'acheminement de la suspension et des connecteurs de distribution aux fûts de stockage et aux lingettes de nettoyage – peut impacter directement le rendement des plaquettes. Afin de répondre aux besoins pratiques du procédé CMP, BSL a conçu une solution ultra-propre couvrant les quatre étapes clés : l'acheminement, la distribution, le stockage et la maintenance du nettoyage. Parallèlement, face à l'évolution constante des nœuds de gravure des semi-conducteurs, BSL continuera de renforcer ses capacités de R&D indépendantes, de développer des consommables plus performants pour la fabrication de semi-conducteurs et de contribuer au développement de l'industrie.