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Déploiement complet de la phase III du Fonds d'investissement pour l'industrie chinoise des circuits intégrés : BSL accélère l'innovation indépendante dans les consommables haut de gamme

2026-05-08

Le troisième volet du Fonds d'investissement pour l'industrie chinoise des circuits intégrés est désormais pleinement entré dans sa phase d'investissement et de mise en œuvre concrets. Son positionnement stratégique a évolué : d'un objectif initial visant à combler les lacunes et à établir un cadre de référence, il s'agit désormais de renforcer les atouts et de lever les obstacles, en concentrant les efforts sur les technologies clés qui freinent le développement industriel.




Cette modernisation stratégique se reflète clairement dans la structure des investissements. La phase III du Fonds national pour les semi-conducteurs a défini deux grands axes de développement : la localisation des équipements et matériaux pour semi-conducteurs, ainsi que l’encapsulation avancée, les puces d’IA et le stockage haut de gamme. Ceci offre une orientation claire aux entreprises en amont, intervenant dans les maillons clés de la chaîne industrielle. Dans ce contexte, forte de son expertise technologique dans le domaine des matériaux ultra-propres pour semi-conducteurs, BSL (Baishili) a su intégrer avec succès ses consommables haut de gamme et performants au processus accéléré de substitution nationale.


Les consommables haut de gamme prennent en charge l'adéquation des processus

Dans le secteur des équipements pour semi-conducteurs, la phase III continue d'investir dans les principales entreprises nationales d'équipements, favorisant l'application à grande échelle et la mise à niveau des équipements clés sur les nœuds de processus matures, avec un taux de localisation des équipements de processus matures en constante augmentation.




Le bon fonctionnement des équipements pour semi-conducteurs repose non seulement sur la fabrication complète des machines, mais aussi sur le système interne de distribution de fluides ultra-purs, essentiel au rendement de production et à la stabilité opérationnelle. produits en PFA ultra-propres Conçus pour répondre à ces exigences pointues, ils sont compatibles avec les modules de distribution de produits chimiques ultra-purs des équipements domestiques de pointe pour le nettoyage humide, la gravure, le dépôt et le polissage chimico-mécanique (CMP), et respectent les normes rigoureuses de transmission de produits chimiques ultra-purs exigées par les principaux fabricants d'équipements domestiques.

Les procédés avancés favorisent l'application de nouveaux matériaux

L'investissement dans les matériaux semi-conducteurs clés incarne la philosophie novatrice du Fonds national pour les circuits intégrés (phase III). Si des avancées majeures ont été réalisées au niveau national dans le domaine de nouveaux matériaux essentiels tels que les suspensions de polissage chimico-mécanique et les décapants de photorésine, la stabilité des infrastructures de transmission et de stockage sous-jacentes demeure tout aussi indispensable.


Tube PFA ultra-propre , Connecteur PFA ultra-propre et fût en PEHD ultra-propre Les consommables BSL sont essentiels au transport stable et au stockage fiable des produits chimiques. Forte de son expertise en matière de procédés de fabrication et de traitement de matériaux propres, ainsi que de sa maîtrise extrême de la précipitation des ions métalliques, BSL propose des solutions fiables pour le transport et le stockage de ces nouveaux matériaux critiques.




Une technologie indépendante répond aux exigences de processus avancées
Pour s'aligner sur l'évolution du secteur de la puissance de calcul, le Fonds national des circuits intégrés a mis en place un plan stratégique spécifique pour la chaîne de valeur des puces d'IA. Grâce à des fonds d'investissement dédiés, il soutient l'ensemble de la chaîne, de la conception à la fabrication, en passant par le conditionnement et les tests. Reposant sur des technologies de pointe, les puces d'IA imposent des exigences extrêmement strictes en matière de pureté des composants électroniques, de conditionnement et de systèmes de transmission ultra-purs.

Cela signifie qu'outre la localisation des équipements et des matériaux, les équipements et matériaux de liaison des fluides de haute pureté doivent également bénéficier d'une substitution nationale synchronisée.


Pour répondre à cette tendance, BSL a acquis une indépendance technologique dans le contrôle de la propreté de la production et les processus de fabrication, avec la capacité d'assurer une livraison stable à grande échelle, fournissant un support de service fiable aux fabricants de semi-conducteurs.

Le déploiement complet de la troisième phase du Fonds national pour les circuits intégrés (NIC) permet à l'industrie chinoise des semi-conducteurs de passer d'avancées individuelles à un développement systématique de l'ensemble de la chaîne de valeur. Les entreprises représentées par BSL amélioreront continuellement leurs capacités de production et mettront en place un système d'approvisionnement stable, permettant ainsi aux partenaires de la chaîne de valeur de surmonter des obstacles techniques plus profonds et d'accélérer le développement de haute qualité de l'industrie des semi-conducteurs.
 
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